Indiscrezioni di alcuni partner cinesi hanno svelato i nuovi chipset top di gamma AMD e Intel
Il 2024 sarà un anno di grandi novità per quanto riguarda l’hardware PC, ed oltre a nuovi processori e schede video che vedranno la luce nei prossimi mesi, sembra che ci saranno cambiamenti anche per i chipset, sia per AMD che per Intel.
Nel dettaglio, si tratta di due nuovi chipset di fascia alta, AMD X770 ed Intel Z890, che andranno a sostituire gli attuali X670 e Z790, lanciati alla fine del 2022, e che nel caso di AMD hanno aperto il nuovo corso dell’era AM5.
Per quanto riguarda Intel, la situazione è più complessa, dato che si tratta di un cambio socket a tutti gli effetti, da LGA-1700 a LGA-1851, cambiamento giustificato per accogliere la nuova generazione di CPU Arrow Lake, il cui debutto è ancora incerto, non essendo ancora stata svelata alcuna finestra temporale per l’uscita.
Rispetto all’attuale Z790, cesserà il supporto alle DDR4, ed aumenteranno le linee PCIe, da 16 a 16+4, per una maggiore versatilità utilizzando i nuovi M.2 PCIe 5.0 e le future schede video; anche il WiFi verrà aggiornato, passando alla versione 7.
Passando ad AMD X770, i cambiamenti saranno minori, dato che il socket AM5 viene mantenuto (e sarà così anche per il 2026), come anche il WiFi 7, mentre non è ancora chiaro se ci saranno cambiamenti per il numero di linee PCIe.
Non si hanno ulteriori dettagli, ma sembra che questi nuovi chipset vedranno la luce intorno al terzo trimestre del 2024, un orizzonte temporale quindi ancora abbastanza lontano, ma probabilmente in tempo per il rilascio delle CPU di prossima generazione.
I core CPU Oryon di seconda generazione saranno dedicati ai dispositivi mobili, mentre la terza generazione sarà integrata nelle piattaforme Snapdragon X “AI PC”
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