Qualcomm e MediaTek hanno concluso un accordo strategico con TSMC per sfruttare il suo processo da 3nm di seconda generazione per la produzione di massa dei chipset Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400. Tuttavia, con le stime sui prezzi dei chipset che variano considerevolmente, fornire un’analisi imparziale sui costi dei semiconduttori risulta complesso. Secondo DigiTimes il Dimensity 9400 sarà il 20% più economico rispetto allo Snapdragon 8 Gen 4, ma non sono stati forniti dettagli specifici riguardo al prezzo di vendita di ciascuna unità ai partner di MediaTek.
Basandosi su voci precedenti, che indicavano un costo di 240 dollari per lo Snapdragon 8 Gen 4, considerando la riduzione del 20%, il Dimensity 9400 dovrebbe avere un prezzo di 200 dollari. Se questi dati si rivelano accurati, entrambi i chipset da 3nm rimangono costosi, ma MediaTek ha l’opportunità di acquisire parte della quota di mercato di Qualcomm. È importante notare che fare affidamento su un singolo partner di fonderia come TSMC potrebbe incrementare i costi dei wafer negli anni, e attualmente non ci sono molte alternative per MediaTek e Qualcomm.
Recentemente, si è appreso che Samsung ha perso clienti a causa della sua incapacità di garantire rendimenti stabili con la tecnologia GAA da 3nm (potrete trovare la nostra news a questo indirizzo: Samsung 3nm GAA: Perdite in vista). Qualcomm sta esplorando un approccio a doppia fornitura per il prossimo Snapdragon 8 Gen 5, puntando sul processo ‘SF2’ di Samsung, noto anche come GAA da 2nm. Tuttavia, con Samsung che non riesce ad aumentare i propri rendimenti e TSMC come unica opzione, i costi dei chipset potrebbero continuare a crescere. Questa tendenza potrebbe rappresentare un problema significativo per i flagship che utilizzeranno il Dimensity 9400 e lo Snapdragon 8 Gen 4, costringendo i produttori di smartphone a sacrificare i loro margini di profitto o ad aumentare i prezzi dei loro dispositivi. In ogni caso, nessuno scenario sembra prospettare un esito favorevole.
Fonte: DigiTimes
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