Sono state pubblicate in rete le immagini del Die dei nuovi Intel Core Ultra “Meteor lake” che ci permettono di prendere visione delle differenze tra CPU, GPU e I/O Chiplet
L’utente HXL (@9559pro) ha pubblicato degli scatti del Die del nuovo processore Intel Meteor Lake (Intel Core ultra) e grazie ad essi abbiamo la possibilità di dare uno sguardo ravvicinato a quella che è l’architettura interna del processore, scartti che rendono meglio l’idea della composizoone dello stesso, senza utilizzare i rendering rilasciati da Intel.
Come sappiamo l’Intel Core Ultra “Meteor Lake” è basato su una architettura disaggregata che punta a combinare vari IPs all’interno di un unico package; abbiamo dunque quattro Chiplets raccolti, uno pert la CPU, uno per la GPU, uno per il SOC (NPU, ecc) e quello per l’I/O.
Essendo composto da Tiles differenti Intel ha deciso di creare un mix per quanto riguarda il processo produttivo di ciascuno di essi, lasciando la fabbricazione di ogni comparto a fabbriche di Intel stessa e a terze aziende come TSMC ed altre; così ad esempio abbiamo la CPU tile, la più importante, fabbricata direttamente dfa intel con il processo produttivo “Intel 4” a 7nm EUV, mentre il SOC Tie e l’IOE Tie sono fabbricati da TSMC con un processo a 6nm (N6). Per quianto concerne il GPU Tie, o tGPU (Tiled-GPU) Intel ha deciso di affidarsi sempre a TSMC ma utilizzando il processo produttivo N5 ovvero 5nm, dunque riassumedo:
- Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4 “7nm EUV”
- Intel Meteor Lake Graphics Tile: TSMC 5nm
- Intel Meteor Lake SOC Tile: TMSC 6nm
- Intel Meteor Lake IO Tile: TSMC 6nm
Le immagini di XHL mostrano un Die avente la seguente conformazione 2+8+2 SKU, ovvero 2 P-Cores basati su Redwood Cove, 8 E-Cores basati su Crestmont ed ulterior 2 E-Cores, ma di potenza inferiore, basati sempre su Crestmont E-Cores.
I primi 2 P-Cores e gli 8 E-Cores risiedono all’iterno della CPU Tile, si possiono infatti notare nella parte alta i 2 P-Core, più grandi, e gli 8 E-core, più “piccoli” subito sotto di essi.
Nella parte centrale troviamo invece la cache, che in questo caso ammonta a 12MB di Smart Cache con i Reddwood P-Core aventi 2MB di Cache L2 per ciascun Core, mentre i Crestmont E-Core sono dotati di 4MB di Cache L2 per cluster.
Dando uno sguardo al Tile della GPU (tGPU), abbiamo 4 Xe-Core basati su architettura Arc Akchemist; i tiles più disomogenei sembrano essere quelli del SOC e dell’I/O in quanto hanno numerose parti e controller diversi (Memoria / Storage / PCIe), NPUs. Il SOC Tile è dotato di due Crestmont LP E-Cores.
Oltre alle immagini dell’intero Die è possibile scorgere degli spazi vuooti o “spacers” che permettono l’alloggiamento di “dummy dies” ovvero dies disabilitati in base alla versione della CPU.
Per quanto concerne le dimensioni dei vari Tiles possiamo ripotare il seguenrte schema:
- Meteor Lake CPU Tile Die Size Estimation #1: 69.67mm2 (8.72*7.99 mm)
- Meteor Lake CPU Tile Die Size Estimation #2: 66.48mm2 (8.48*7.84 mm)
- Meteor Lake GPU Tile Die Size Estimation #1: 44.25mm2 (10.22*4.33 mm)
- Meteor Lake GPU Tile Die Size Estimation #2: 44.45mm2 (10.16*4.08 mm)
- Meteor Lake SOC Tile Die Size Estimation #1:100.15mm2 (10.85*9.23 mm)
- Meteor Lake SOC Tile Die Size Estimation #2: 96.77mm2 (10.8*8.96 mm)
- Meteor Lake I/O Tile Die Size Estimation #1: 27.42mm2 (9.20*2.98 mm)
- Meteor Lake I/O Tile Die Size Estimation #2: 27.94mm2 (2.96*9.44 mm)
Come metodo di paragone possiamo dire che un AMD Zen 4 CCD con 8 Cores e 32MB di Cache L3 misura 66.3 mm2 ovvero circa il 5% in meno della CPU Tile di un Intel Core Ultra Meteor Lake.
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