Dopo mesi di indiscrezioni AMD presenta ufficialmente i nuovi processori Ryzen 7000, basati sulla rivoluzionaria architettura Zen 4 e con processo produttivo TSMC a 5 nm; la fine del mese di agosto segna un pò la ripresa delle normali attività, e complice anche l’uscita a breve delle CPU Intel di tredicesima generazione Raptor Lake, AMD ha ritenuto opportuno spiazzare la concorrenza (ricordiamo che l’evento di presentazione dei processori Ryzen 5000 avvenne nel mese di ottobre).
Nel tradizionale livestream sono stati esposti tutti i punti di forza dei nuovi processori, che segnano nuovi livelli di performances sia in ambito professionale che in ambito gaming, ma andiamo con ordine, analizzando più nel dettaglio tutte le informazioni emerse durante la presentazione.
AMD Ryzen 7000 Series
L’evento è stato aperto come da tradizione dal CEO Lisa Su, che ha esposto brevemente i prodotti di nuova generazione che vedranno la luce nei prossimi mesi e nel corso del 2023; oltre ai processori desktop, server e APU basati su architettura Zen 4, abbiamo le nuove AMD Radeon basate su architettura RDNA3 ed i processori AMD Bergamo (versione migliorata dei processori Genoa), oltre ai prodotti AMD XDNA, frutto dell’acquisizione di Xilinx.
Le CPU AMD Ryzen 7000 supportano gli standard di ultima generazione come le memorie DDR5 ed il PCIe 5.0, accompagnate dalla nuova piattaforma AM5, con nuovo socket LGA 1718; a differenza delle CPU Intel Alder Lake, non è previsto il supporto alla memorie DDR4 per i processori Ryzen 7000.
Grazie agli affinamenti dell’architettura, l’aumento di IPC rispetto alla precedente generazione Zen 3 è mediamente del 13%, superiore rispetto a quanto dichiarato dalla stessa AMD qualche mese fa; oltre all’IPC, abbiamo anche un notevole incremento delle frequenze di boost, che arrivano a ben 5,7 GHz per quanto riguarda il Ryzen 9 7950X.
Gli incrementi prestazionali sono decisamente elevati, con guadagni in gaming dichiarati fino al 35% rispetto al precedente Ryzen 9 5950X, e fino al 48% con i principali software di rendering; il confronto più interessante è riferito al diretto concorrente Intel Core i9 12900K, con incrementi nei giochi spiccatamente CPU limited fino al 23% e soprattutto fino al 62% in rendering, risultati che probabilmente saranno superiori anche ai processori Raptor Lake top di gamma di prossima uscita.
Oltre alle prestazioni pure, bisogna considerare l’efficienza energetica, ed i nuovi processori non deludono, con valori superiori del 47% rispetto alla CPU Intel 12900K in termini di perf/watt.
L’architettura Zen 4 consente prestazioni eccezionali in ambito single thread; il popolare benchmark Geekbench mostra come anche la CPU Ryzen 5 7600X di fascia media offra prestazioni superiori al 12900K, in una situazione che premia solitamente le CPU Intel; anche in gaming, il processore Ryzen 7600X è mediamente più veloce del 5% rispetto all’Intel 12900K.
Per esporre meglio i dettagli dell’architettura la parola passa a Mark Papermaster, CTO e responsabile del settore CPU; i punti chiave dell’architettura Zen 4 passano attraverso un redesign dei core, che adesso supportano anche le istruzioni AVX 512, oltre ad istruzioni specifiche per l’intelligenza artificiale.
Gli aumenti di IPC rispetto a Zen 3 derivano dal miglioramento della branch prediction e dalle operazioni load/store, oltre al raddoppio della cache L2; la presenza delle AVX 512 e delle unità specifiche per l’IA consente un aumento di prestazioni con la precisione FP32 del 30% rispetto ai Ryzen 5000, aumento che arriva a 2,5x in caso di calcoli Int8, che è la precisione più utilizzata per tutto quello che riguarda l’intelligenza artificiale.
L’architettura Zen 4 è molto più eficiente rispetto al passato, con un livello di performances superiore del 49% a parità di consumo su Zen 3, oppure un riduzione dei consumi del 62%, a parità di prestazioni; se impostato a 65 watt di TDP, il Ryzen 7950X garantisce un livello di performance del 74% superiore rispetto al Ryzen 5950X, valore che scende rispettivamente al 37% ed al 35%, con un TDP di 105 e 170 watt; i nuovi processori di fascia alta infatti presentano un TDP di 170 watt, rispetto ai 105 watt della precedentre generazione.
Grazie ai progressi del packaging ed al processo produttivo a 5 nm, ogni core Zen 4 è il 50% più piccolo rispetto ai core Golden Cove di Intel, con un guadagno di efficienza energetica del 47%.
La roadmap aggiornata prevede l’uscita nel corso del 2023 di processori Zen 4 dotati di 3D V-Cache, oltre ai processori Bergamo per HPC e server, basati su architettura Zen 4c fino a 128 core; nel corso del 2024 è atteso Zen 5, a 4 e 3 nm.
In conclusione, questi processori segnano davvero un enorme salto in avanti anche superiore alle aspettative, con un’offerta basata su 4 diverse varianti che vanno dai 6 ai 16 cores, e prezzi a partire dai 299 dollari del Ryzen 5 7600X ai 699 dollari del Ryzen 9 7950X; il debutto di queste soluzioni sul mercato è fissato per il 27 settembre.
AMD AM5 platform – X670/B650 chipsets
Dopo Papermaster è il turno di David McAfee, CVP e responsabile del settore Desktop PC, che ha esposto le principali features della nuova piattaforma AM5, come il passaggio da PGA ad LGA al pari di Intel, potenza massima supportata pari a 230 watt a disposizione del processore, supporto a DDR5 e PCIe 5.0, e compatibilità con tutti i dissipatori della generazione AM4.
Naturalmente, troviamo anche la nuova generazione di chipsets, l’X670 ed il B650, entrambi con le relative versioni Extreme, ed in vendita a partire risepttivamente dal mese di settembre e dal mese di ottobre; le varianti Extreme offriranno un numero di linee PCIe 5.0 supeiori, oltre a features più specifiche per l’overclock.
Per andare incontro all’utenza più esigente, AMD ha sviluppato la tecnologia EXPO (EXtended Profile for Overclocking), un tool che consente con un click di impostare dei profili per le memorie DDR5 particolarmente aggressivi per quanto riguarda le latenze, con un guadagno in termini prestazionli nei giochi fino all’11%.
AMD RDNA3 preview
Il livestream si è concluso con una breve preview della schede video AMD Radeon di nuova generazione basate su architettura RDNA3 e processo produttivo a 5 nm; Lisa Su ha mostrato quello che sarà il design dei modelli reference, molto simile a quello delle attuali RX6000 ma più moderno ed elegante; non sono stati diffusi dettagli sulla GPU a parte quelli già comunicati precedentemente (chiplets e oltre il 50% di incremento del rapporto perf/watt su RDNA2), a conferma che ci vorranno ancora diverse settimane per un evento ad hoc.
Un prototipo di una scheda video basata su architettura RDNA3 è stato testato con il gioco di prossima uscita Lies of P, su un sistema equipaggiato con CPU Ryzen 7950X; non sono stati mostrati dati sul framerate, ma il gioco sembra decisamente esigente dal punto di vista grafico e presumibilmente con effetti ray tracing, effetti che la nuova generazione RDNA3 gestirà con molta più efficacia e velocità rispetto alle attuali RDNA2.
AMD prosegue sul suo percorso che vede una forte concorrenza delle rivali Intel e Nvidia, con prodotti sempre più convincenti, e sembra proprio che questa generazione rafforzerà ancora di più la sua leadership anche prestazionale, sia in ambito CPU che in ambito GPU.
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