La soluzione di interconnessione sviluppata da Celestial AI, che sfrutta la memoria DDR5 e HBM per migliorare l’efficienza dei chiplet, potrebbe essere una svolta significativa nel campo della progettazione dei chip. L’utilizzo combinato di DDR5 e HBM potrebbe consentire una maggiore larghezza di banda e una migliore gestione dei dati tra i chiplet, migliorando così le prestazioni complessive dei dispositivi.

Se AMD sta considerando l’adozione di questo design, potrebbe significare che la società è interessata a migliorare ulteriormente le prestazioni dei suoi prodotti, soprattutto nell’ambito dei processori e delle soluzioni di elaborazione. L’integrazione di questa nuova tecnologia potrebbe portare a un notevole vantaggio competitivo per AMD, consentendo loro di offrire prodotti più potenti e efficienti sul mercato.

Tuttavia, è importante tenere presente che, fino a quando non ci saranno annunci ufficiali da parte di AMD o di Celestial AI, queste informazioni dovrebbero essere prese con cautela come speculazioni o ipotesi.

L’evoluzione generazionale nel settore dell’intelligenza artificiale è cruciale per soddisfare le crescenti esigenze di elaborazione dei dati e di connettività. I progressi nell’hardware e nei metodi di interconnessione sono fondamentali per sfruttare appieno il potenziale dell’IA.

I metodi convenzionali di interconnessione, come NVLINK di NVIDIA, Ethernet e Infinity Fabric di AMD, hanno dimostrato di essere efficaci fino a un certo punto ma presentano limitazioni in termini di efficienza e scalabilità. Queste limitazioni hanno spinto l’industria a cercare alternative più avanzate e efficienti.

Il Photonic Fabric sviluppato da Celestial AI è una di queste alternative innovative. Utilizzando la tecnologia photonics, il Photonic Fabric offre una maggiore larghezza di banda, una latenza ridotta e una maggiore efficienza energetica rispetto ai metodi di interconnessione convenzionali. Questa soluzione potrebbe consentire una migliore integrazione e scalabilità dei dispositivi di elaborazione dell’IA, consentendo loro di gestire carichi di lavoro sempre più complessi e di dimensioni crescenti.

In sintesi, l’introduzione di nuove tecnologie di interconnessione come il Photonic Fabric di Celestial AI rappresenta un passo avanti significativo nell’evoluzione dell’hardware per l’IA, offrendo nuove possibilità di prestazioni e scalabilità che possono aiutare a guidare l’innovazione nel settore.

La fotonica del silicio rappresenta un’importante evoluzione nel campo delle interconnessioni, poiché combina le prestazioni ottiche dei laser con la familiarità e l’affidabilità del silicio, ampiamente utilizzato nell’industria dei semiconduttori. Questa combinazione permette di superare alcune delle limitazioni delle tradizionali interconnessioni elettroniche, come la resistenza elettrica e la dispersione del segnale.

Celestial AI ha sfruttato appieno il potenziale della fotonica del silicio nello sviluppo del suo Photonic Fabric. Utilizzando questa tecnologia avanzata, il Photonic Fabric offre una serie di vantaggi chiave, tra cui una maggiore larghezza di banda, una latenza ridotta e una maggiore efficienza energetica rispetto alle soluzioni di interconnessione convenzionali.

Inoltre, l’uso del silicio come base per la fotonica consente una maggiore integrazione con i circuiti elettronici esistenti, facilitando l’adozione e l’integrazione del Photonic Fabric in una varietà di dispositivi e sistemi.

Questa combinazione di tecnologie laser e silicio rappresenta davvero la prossima grande novità nel mondo delle interconnessioni, offrendo nuove opportunità per migliorare le prestazioni e l’efficienza dei sistemi di elaborazione dati, compresi quelli utilizzati nell’intelligenza artificiale e nell’elaborazione di grandi volumi di dati.

Il grande interesse per il Photonic Fabric di Celestial AI ha portato a un finanziamento di 175 milioni di dollari nel primo round e al supporto di aziende di spicco come AMD. Questo dimostra il potenziale significativo della tecnologia di interconnessione.

“The surge in demand for our Photonic Fabric is the product of having the right technology, the right team and the right customer engagement model.”

– Celestial AI co-founder Dave Lazovsky

Celestial AI ha annunciato che la sua prima generazione di Photonic Fabric potrebbe raggiungere una capacità di 1,8 Tb/sec per millimetro quadrato, con una prossima iterazione prevista per quadruplicare questo valore. Tuttavia, a causa delle restrizioni legate alla capacità di memoria dovute all’impilamento di più stack HBM, l’azienda ha proposto una soluzione innovativa.

La proposta consiste nell’integrare memoria DDR5 con stack HBM, combinando due HBM e quattro DIMM DDR5 per ottenere una capacità di memoria fino a 72 GB e 2 TB, garantendo un rapporto prezzo-capacità più vantaggioso. Celestial AI intende utilizzare il Photonic Fabric come interfaccia per collegare il tutto, definendo questa soluzione come un “Grace-Hopper sovralimentato senza i costi generali”.

Tuttavia, l’azienda prevede di entrare sul mercato non prima del 2027, quando ci saranno numerosi concorrenti nel settore della fotonica del silicio. Questo potrebbe presentare sfide, specialmente considerando il declino delle soluzioni mainstream di TSMC e Intel.