Le future CPU AMD Zen 5 saranno realizzate a 3nm da TSMC nel secondo trimestre 2024
Le processori Zen 5 di AMD inizieranno ad essere fabbricati presso gli impianti TSMC nel corso del secondo trimestre, con la produzione su larga scala prevista nel terzo trimestre del 2024. AMD e TSMC stanno predisponendo le strutture produttive per la nuova generazione di processori Zen 5, che saranno basati su nodi tecnologici da 4 e 3 nm. La produzione su larga scala è attesa nel terzo trimestre del 2024 secondo quanto riportato.
L’architettura dei processori Zen 5 rappresenterà una sfida significativa per AMD nel 2024, in quanto supporterà diverse linee di famiglie di CPU, tra cui Granite Ridge per i desktop Ryzen, Strix Point per i dispositivi mobili Ryzen e Torino per i server EPYC. Tutti questi chip sono destinati a giocare un ruolo fondamentale, e sembra che saranno avviati nei siti produttivi TSMC per la produzione nel prossimo trimestre, seguita poi dalla produzione su larga scala nel terzo trimestre del 2024, come riportato da UDN.
Il cuore della CPU AMD Zen 5, noto come “Nirvana”, rappresenta il design standard dell’architettura Zen 5, mentre i core Zen 5C, denominati “Prometheus”, saranno mirati al segmento di elaborazione densa sia per i chip client che server. È interessante notare che, secondo quanto riportato, il CCD Zen 5 “Nirvana” dovrebbe essere prodotto utilizzando il processo TSMC a 3 nm. Tuttavia, rapporti precedenti indicavano che Zen 5 sarebbe stato realizzato utilizzando il processo a 4 nm, mentre Zen 5C avrebbe sfruttato il processo a 3 nm.
Potrebbe essere plausibile che ci sia stata una confusione da parte di UDN tra il core Zen 5C “Prometheus” e il Zen 5 “Nirvana”. Solo il mese scorso circolavano voci riguardo alla produzione di massa delle CPU Zen 5 “Granite Ridge” di AMD, anche se l’azienda non ha rivelato nulla riguardo ai suoi piani per le nuove CPU desktop durante eventi significativi come il CES 2024. L’unico evento imminente che potrebbe essere considerato per un annuncio sarebbe il Computex 2024, in programma per giugno, quindi mancano ancora quattro mesi.
Poiché AMD sta attivamente pianificando il lancio di nuove linee di prodotti, quest’anno TSMC inizierà anche i preparativi per la produzione su larga scala dei nuovi prodotti AMD. È stato sottolineato che tra le piattaforme con architettura AMD Zen 5, il chip di calcolo più critico sarà prodotto da TSMC utilizzando il processo a 3 nm. Inoltre, la serie MI300 della piattaforma HPC è già in produzione su larga scala utilizzando i processi a 4 e 5 nm di TSMC. Gli ordini per i processi avanzati di TSMC da parte di Advanced Micro Devices quest’anno sono particolarmente significativi.
L’analisi del settore suggerisce che la produzione su larga scala utilizzando il processo a 3 nm richiederà un periodo relativamente lungo. Si stima che la nuova piattaforma con architettura Zen 5 di AMD entrerà nella fase di produzione su larga scala dei wafer intorno al secondo trimestre, con un aumento graduale della capacità produttiva nel corso dei mesi successivi.
Al momento, non si dispone di molte informazioni sull’architettura dei core Zen 5 di AMD, ma ciò che è stato ufficialmente annunciato dall’azienda include:
- Miglioramenti delle prestazioni e dell’efficienza
- Front-end riprogrammato e problema esteso
- Ottimizzazioni integrate per intelligenza artificiale e apprendimento automatico
Non possiamo confermare la veridicità del rapporto di UDN, ma la loro esperienza nel settore e i rapporti precedenti suggeriscono un’attendibilità ragionevole. Indipendentemente da ciò, le CPU Zen 5 di AMD rappresentano un elemento di grande interesse per la comunità tecnologica, poiché segnano l’inizio di un nuovo capitolo per le CPU Ryzen ed EPYC, offrendo prestazioni, efficienza e funzionalità innovative. Attendiamo con interesse ulteriori dettagli nei prossimi mesi.
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