Sono trapelate le immagini ufficiali della CPU Intel Lunar Lake-MX di nuova generazione che equipaggeranno piattaforme sottili e leggere. Avevamo già parlato nella precedente news Prima CPU Intel Lunar Lake ad 8 core
Le CPU Lunar Lake di Intel costituiranno il prossimo passo evolutivo dopo le CPU Meteor Lake, rappresentando una fase successiva nell’avanzamento della tecnologia dei processori dell’azienda. Saranno lanciate insieme alla gamma Arrow Lake, che si concentrerà principalmente sullo spazio del PC mainstream e di fascia alta. D’altra parte, le CPU Lunar Lake saranno progettate con un’attenzione particolare alle esigenze delle piattaforme a basso consumo energetico.
Questo significa che Intel mirerà a ottimizzare Lunar Lake per dispositivi che richiedono una maggiore efficienza energetica, come i laptop sottili e leggeri e altri dispositivi portatili. Ciò potrebbe comportare un design più sofisticato e un packaging più adatto per ridurre il consumo energetico e migliorare le prestazioni termiche.
Inoltre, l’approccio di progettazione per Lunar Lake potrebbe includere caratteristiche specifiche volte a migliorare l’esperienza utente su dispositivi mobili, come una maggiore durata della batteria e prestazioni ottimizzate per applicazioni che richiedono meno potenza di calcolo.
In sintesi, mentre Arrow Lake mirerà a soddisfare le esigenze degli utenti di fascia alta e mainstream, Lunar Lake sarà focalizzato sulle esigenze dei dispositivi a basso consumo energetico, offrendo un’esperienza ottimizzata per dispositivi portatili e altri dispositivi simili.
Di seguito sono riportate alcune delle caratteristiche delle CPU Lunar Lake:
- Designed For Thin & Light Notebooks
- Lion Cove P-Cores & Skymont E-Cores
- Battlemage “Xe2-LPG” GPU Architecture
- 4+4 Core Configurations (MX-Series)
- Up To 64 Execution Units
- On-Package LPDDR5x Memory
- Up To 3x Faster NPU Performance Versus Meteor Lake
- Late 2024 Launch, 2025 Volume
Sulla base delle informazioni attualmente disponibili, le CPU Lunar Lake di Intel saranno marchiate con le famiglie “MX” e “M”. Questi chip utilizzeranno una combinazione di tecnologie di processo, tra cui il processo 20A di Intel e i nodi N3B (3 nm) di TSMC, per alimentare vari IP. Ci sono rapporti che indicano che il core di calcolo sfrutterà il processo a 3 nm, così come il core GPU. Tuttavia, per quanto riguarda il core I/O/SOC primario, sembra che Intel utilizzerà le proprie tecnologie di processo, anche se non è stato ufficialmente chiarito quale riquadro utilizzerà quale nodo.
Il core di calcolo delle CPU Lunar Lake presenterà fino a 8 core, con configurazioni che includono 4 P-Core e 4 E-Core per gli SKU principali. I P-Core saranno basati sull’architettura Lion Cove, la stessa utilizzata da Arrow Lake, mentre gli E-Core saranno basati sull’architettura Skymont. Arrow Lake, d’altra parte, ospiterà un mix di E-Core Skymont e Crestmont. Tuttavia, le capacità di intelligenza artificiale saranno drasticamente migliorate con i chip Lunar Lake grazie a una NPU aggiornata che offre fino a 3 volte le prestazioni rispetto ai chip Meteor Lake.
Il core grafico per le CPU Lunar Lake sarà basato sull’architettura Battlemage “Xe2-LPG” di nuova generazione, che rappresenta il successore dell’architettura Alchemist “Xe-LPG” e offre prestazioni superiori all’architettura Alchemist+ “Xe-LPG Plus” in arrivo per i chip di mobilità di Arrow Lake. Questa tessera includerà fino a 8 nuclei Xe2, per un totale di 64 unità di esecuzione.
Abbiamo già osservato in precedenza le immagini dell’imballaggio dei chip Lunar Lake, ma quella recente ci fornisce le dimensioni precise della confezione. Il principale sistema-on-a-chip (SOC), che include tre nuclei, è posizionato accanto a due moduli DRAM Micron LPDDR5x. L’intero pacchetto adotta il fattore di forma 2833BGA e ha dimensioni di 27,5×27 mm. Inoltre, su Igor’s Lab è stata pubblicata una diapositiva relativa all’I/O SOC, che illustra le varie funzionalità che saranno disponibili con le CPU Lunar Lake come:
- eDP1.5
- HDMI 2.1, DP2.1 (tramite USB tipo C)
- Wi-Fi 7+BT6 integrato
- LAN GbE
- SPI/THC – Tocca
- TBT4/USB4 (tramite USB tipo C)
- PCIe Gen5
- PCIe Gen4
- USB2/3
- UFS3.1
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