Sembra che il Team Blue non sia soddisfatto delle attuali configurazioni dei chip e stia cercando di apportare cambiamenti significativi con il rilascio dei suoi prossimi SoC mobili di nuova generazione. Una modifica importante è attesa per il IMC (Controller di Memoria Integrato) e il die di calcolo.
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I noti leaker kopite7kimi e Jaykihn hanno rivelato che Intel intende combinare l’IMC e il die di calcolo in un unico pacchetto, cercando di risolvere i problemi di prestazioni ed efficienza riscontrati con lineup come Arrow Lake. Questo approccio è considerato più un “tentativo ed errore”.
Bold prediction time: I believe Arrow Lake will lose to the 14900K in gaming.
After looking at Meteor Lake reviews, it’s clear this new design from Intel has many issues, including slow ring-bus frequency and massive regressions in core-to-core, cache and memory latencies…
— Kepler (@Kepler_L2) December 19, 2023
but why do they keep going back and forth on this?
— Max (@max77sabers) October 26, 2024
Con Arrow Lake, l’IMC e il die di calcolo sono presentati come due entità separate, con l’IMC come soluzione off-die, il che ha reso il trasferimento dati molto meno efficiente. I dati devono viaggiare tra i die per raggiungere il controller di memoria, creando latenza più elevata, un problema evidente con Arrow Lake. Combinando l’IMC nel die di calcolo, potremmo assistere a una riduzione della latenza, poiché i dati non dovrebbero più viaggiare da die a die, ma il processo sarebbe istantaneo.
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Con il trasferimento dell’IMC nel die di calcolo, insieme ad altri sottosistemi, Intel potrebbe escludere il tile SoC con Panther Lake a causa delle sue dimensioni. Questo approccio non solo ridurrebbe la complessità del design e migliorerebbe la scalabilità, ma consentirebbe anche di raggiungere gli obiettivi di prestazione desiderati, il che spiega perché questa mossa non sia stata fatta con le architetture esistenti, in particolare con Arrow Lake.
Non sarebbe sbagliato affermare che con l’arrivo di Panther Lake, Intel si aspetta di apportare significativi cambiamenti di design. Tuttavia, è interessante notare che questi cambiamenti potrebbero essere ripristinati con Nova Lake, poiché si prevede che quest’ultimo reintroduca il tile SoC.
Fonte: Intel
Ecco perché, come ho menzionato sopra, il trasferimento dell’IMC e del die di calcolo da parte di Intel sarà un “tentativo ed errore”, poiché l’azienda sta probabilmente cercando di migliorare i suoi attuali interconnettori D2D, cercando di allinearsi con i concorrenti come AMD e il loro Infinity Fabric. Panther Lake fungerà da base per ridurre la dipendenza dall’interconnessione. Con Nova Lake, Intel presenterà una serie di ottimizzazioni sull’interconnessione, continuando a “pitchare” queste modifiche come evoluzioni generazionali.
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È importante notare che si tratta solo di voci per ora, e Intel non ha ancora rilasciato alcuna informazione ufficiale. Tuttavia, con le prestazioni di Arrow Lake apparentemente deludenti, il Team Blue cercherà sicuramente di cambiare rotta.
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