Recenti stime indicano che il rendimento di Samsung per il suo processo di produzione 3nm Gate-All-Around (GAA) si attesta attorno al 20%. Questa cifra è significativamente inferiore—di un fattore di tre—alla soglia necessaria per una produzione di massa sostenibile. Di conseguenza, la fonderia di Samsung ha perso ordini cruciali per lo Snapdragon 8 Gen 3, spingendo Qualcomm a stringere un accordo esclusivo con TSMC. La situazione sembra ripetersi, con il lancio imminente dello Snapdragon 8 Gen 4 che potrebbe favorire nuovamente TSMC.
Secondo Business Korea, l’incapacità di Samsung di rispettare le promesse sulla tecnologia 3nm GAA ha costretto i clienti a riconsiderare potenziali partnership. Gli analisti prevedono che il settore non-memory di Samsung, che comprende le divisioni di fonderia e LSI (Large Scale Integration), continuerà a affrontare difficoltà, con perdite stimate che potrebbero arrivare a 500 miliardi di won (circa 385 milioni di dollari). Questa serie di sfide ha portato Samsung a detenere solo l’11,5% del mercato delle fonderie, mentre TSMC domina con un impressionante 62,3% di quota di mercato.
In una mossa sorprendente, Samsung Electronics ha annunciato che terrà il suo Foundry Forum online il 24 ottobre. Questa decisione potrebbe derivare dalle continue difficoltà dell’azienda nel settore dei semiconduttori. Tuttavia, è importante sottolineare che altre aziende non hanno un risentimento collettivo nei confronti del gigante coreano; piuttosto, desiderano diversificare le loro catene di approvvigionamento di semiconduttori e ridurre i costi dei chip.
Recentemente, Qualcomm ha iniziato a esplorare una strategia di approvvigionamento doppio per lo Snapdragon 8 Gen 5 collaborando sia con TSMC che con Samsung. Sebbene Qualcomm abbia tentato iniziative simili in passato, i rendimenti instabili di Samsung hanno ostacolato i progressi. Si vocifera che Qualcomm utilizzerà la tecnologia avanzata 3nm ‘N3P’ di TSMC per la variante ad alte prestazioni dello Snapdragon 8 Gen 5, mentre si affiderà a Samsung per la versione di fascia inferiore, nota come SF2 (2nm GAA).
Questo approccio è progettato per mitigare l’aumento dei costi dei wafer. Attualmente, si prevede che lo Snapdragon 8 Gen 4 abbia un prezzo di circa 240 dollari, mentre il MediaTek Dimensity 9400 dovrebbe costare circa 155 dollari. Entrambi i system-on-chip (SoC) si prevede siano circa il 20% più costosi rispetto ai loro diretti predecessori, principalmente a causa del passaggio al processo 3nm ‘N3E’ di TSMC. Questo contesto evidenzia la motivazione di Qualcomm per riavvicinarsi a Samsung, sebbene i problemi produttivi persistenti della fonderia coreana continuino a ostacolare la sua capacità di assicurarsi contratti da Qualcomm e altri clienti.
Fonte: Business Korea
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