A seguito della forte domanda per questo processo produttivo a 3nm, sarà molto probabile che TSMC aumenterà il prezzo del 5% ma anche degli imballaggi fino al 20%.
Le ultime notizie provenienti da Taiwan rivelano che la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sta pianificando un incremento dei prezzi per i suoi semiconduttori all’avanguardia con tecnologia a 3 nanometri. Questa mossa è attribuita alla crescente domanda di tali prodotti, che sono fondamentali per il settore tecnologico, in particolare per clienti di alto profilo come Apple e NVIDIA.
Secondo le fonti, si prevede un aumento del 5% per i prezzi dei semiconduttori a 3 nanometri, mentre per i prezzi degli imballaggi avanzati, utilizzati nel processo di assemblaggio dei chip, l’incremento potrebbe variare tra il 10% e il 20%. Questo aumento dei prezzi degli imballaggi è particolarmente rilevante per prodotti che richiedono un elevato consumo energetico e prestazioni rigorose, come le GPU e gli acceleratori AI prodotti da AMD e NVIDIA.
Inoltre, si stima che la capacità di packaging di TSMC crescerà significativamente, passando dagli attuali 17.000 wafer al mese a 33.000 wafer al mese entro il terzo trimestre di quest’anno. Questo aumento di capacità è essenziale per soddisfare la domanda prevista di circa 600.000 wafer per il prossimo anno, che supera la capacità attuale di TSMC di 530.000 pezzi1.
L’incremento dei prezzi e la crescente domanda di chip avanzati riflettono l’importanza cruciale dell’elaborazione accelerata e dell’intelligenza artificiale nel panorama tecnologico attuale. Con aziende come OpenAI, Meta e Tesla che competono per le ultime GPU per sviluppare i loro prodotti IA, la posizione di TSMC nel mercato sembra destinata a rafforzarsi ulteriormente.
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